MEMS工艺服务
MEMS工艺清洗、氧化、光刻、膜层溅射、干湿法刻蚀、键合、切割、封装等加工工艺服务；生产工艺测试服务；可靠性/稳定性测试服务；惯性器件功能、性能等综合指标测试。
业务范围
1、MEMS工艺清洗、氧化、光刻、膜层溅射、干湿法刻蚀、键合、切割、封装等加工工艺服务；
2、生产工艺测试服务；
3、可靠性/稳定性测试服务；
4、惯性器件功能、性能等综合指标测试。
2、生产工艺测试服务；
3、可靠性/稳定性测试服务；
4、惯性器件功能、性能等综合指标测试。
MEMS工艺服务清单
| 序号 | 工艺名称 | 工艺描述 |
|---|---|---|
| 1 | RCA清洗 | 硅片标准RCA清洗，玻璃选择性清洗 |
| 1 | RCA清洗 | 硅片标准RCA清洗，玻璃选择性清洗 |
| 2 | 硅片氧化 | 干/湿氧化 (氢氧合成) |
| 3 | 单面光刻 | 单面匀胶、光刻、显影、烘烤 |
| 4 | 双面光刻 | 双面匀胶、光刻、显影、烘烤 |
| 5 | 去胶 | 超声/兆声/湿法 |
| 6 | 二氧化硅刻蚀 | 湿法刻蚀 |
| 7 | 硅湿法刻蚀 | TMAH湿法 |
| 8 | 硅干法刻蚀 | 深硅干法 |
| 9 | 贴陪片 | 加蜡热板贴片 |
| 10 | 溅射金膜 | 磁控溅射 |
| 11 | 蒸镀金膜 | 电子束蒸镀 |
| 12 | 溅射铬膜 | 磁控溅射 |
| 13 | 溅射铝膜 | 磁控溅射 |
| 14 | 金膜刻蚀 | 湿法 |
| 15 | 铬膜刻蚀 | 湿法 |
| 16 | 铝膜刻蚀 | 湿法 |
| 17 | 圆片甩干 | |
| 18 | 键合对准 | |
| 19 | 二层键合 | 硅-玻璃/硅-硅二层(阳极/共晶) |
| 20 | 三层键合 | 玻璃-硅-玻璃三层(阳极/共晶) |
| 21 | 激光划片 | |
| 22 | 共晶贴片 | 金锡共晶焊贴片 |
| 23 | 点胶贴片 | 点胶机自动点胶 |
| 24 | 引线键合 | 硅铝/金线 |
| 25 | 真空封装 | 器件级芯片封装 |
